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　　金融界2月14日消息，有投资者在互动平台向生益电子提问：DeepSeek的持续火爆，间接带动了一系列国产算力硬件的需求增长，随着字节、华为等客户的订单持续释放，除了启用新研发大楼的高端产能扩建外，贵司是否有其他措施来应对这部分的增长需求？

　　公司回答表示：公司在对PCB行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评估的基础上，决议在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。项目总建设期计划为6年，其中第一阶段预计在2025年试生产；第二阶段预计在2027年试生产。该项目计划年产25万平方米的高多层高密互连PCB产品，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。该项目能进一步提升公司在智能算力领域的技术创新能力，满足新兴领域对高端印制电路板的中长期需求。

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